『２００８国際食品工業展（FOOMA JAPAN ２００８）』出展のご案内

拝啓　初秋の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
さて、この度5月27日（火）より「東京ビッグサイト」で開催されます『２００８国際食品工業展（FOOMA　JAPAN）』に参加、出展いたします。
ご多忙の折りとは存じますが、皆様お誘い合わせのうえ是非ご来場くださいますようご案内申し上げます。              敬具

１．出展ラインナップ
　　�@高速、コンパクト　液･粘体 ３方／４方シール充填包装機｢ERL-1300 RIPE ライプ｣
　　�A汎用、低価格　　　液･粘体 ３方／４方シール充填包装機｢TCL-1000｣
　　�B汎用、低価格　　　粉末･顆粒 ３方シール充填包装機　　｢KCP-100｣
　　�C光電制御を一新　　粉末･顆粒 ３方シール充填包装機　　｢KP-503｣
　　�Dイージーピール性と完全包装を共存させた包装形態　　　｢Eパック｣

２．会期：平成２０年５月２７日（火）〜３０日（金）  午前１０時〜午後５時

３．会場：「東京ビッグサイト」  （下記の国際食品工業展公式サイトに交通アクセスが掲載されております）

４．小間番号：東３ホール　Ｅ３ｂ−１５ 

５．２００８国際食品工業展（FOOMA JAPAN）公式サイト
　     http://www.foomajapan.jp/index.html