お客様各位

『2008国際食品工業展(FOOMA JAPAN 2008)』出展のご案内

拝啓 初秋の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
さて、この度5月27日(火)より「東京ビッグサイト」で開催されます『2008国際食品工業展(FOOMA JAPAN)』に参加、出展いたします。
ご多忙の折りとは存じますが、皆様お誘い合わせのうえ是非ご来場くださいますようご案内申し上げます。              敬具

1.出展ラインナップ
  @高速、コンパクト 液・粘体 3方/4方シール充填包装機「ERL-1300 RIPE ライプ」
  A汎用、低価格   液・粘体 3方/4方シール充填包装機「TCL-1000」
  B汎用、低価格   粉末・顆粒 3方シール充填包装機  「KCP-100」
  C光電制御を一新  粉末・顆粒 3方シール充填包装機  「KP-503」
  Dイージーピール性と完全包装を共存させた包装形態   「Eパック」

2.会期:平成20年5月27日(火)〜30日(金)  午前10時〜午後5時

3.会場:「東京ビッグサイト」  (下記の国際食品工業展公式サイトに交通アクセスが掲載されております)

4.小間番号:東3ホール E3b−15 

5.2008国際食品工業展(FOOMA JAPAN)公式サイト
      http://www.foomajapan.jp/index.html

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