お客様各位

『2008東京国際包装展』出展のご案内

拝啓 初秋の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
さて、この度10月7日(火)より「東京ビッグサイト」で開催されます 『2008東京国際包装展』に参加、出展いたします。
ご多忙の折りとは存じますが、皆様お誘い合わせのうえ是非ご来場くださいますようご案内申し上げます。              敬具

1.出展ラインナップ

@コンパクトな化粧品向け液/粘体充填包装機「ERL-1300・C型 RIPE」
A汎用、低価格な液/粘体3方・4方シール充填包装機「TCL-1000型」
B汎用、低価格な粉末/顆粒3方シール充填包装機「KCP-100型」
CEPACK「簡易開封性の小袋包装袋」の実施例をご案内します。

2.会期:

平成20年10月7日(火)〜10月11日(土)
午前10時〜午後5時  (最終日の11日は午後4時で終了となります)

3.会場:

「東京ビッグサイト」  (東京ビックサイト公式サイトに交通アクセスが載っています)

4.小間番号:

東5ホール 5B−09−02 

5.公式サイト

2008東京国際包装展<http://www.tokyo-pack.jp/jap/index.aspx>
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