『２００９国際食品工業展（FOOMA JAPAN ２００９）』出展のご案内

拝啓　初秋の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
さて、この度6月9日（火）より「東京ビッグサイト」で開催されます『２００９国際食品工業展（FOOMA　JAPAN）』に参加、出展いたします。
ご多忙の折りとは存じますが、皆様お誘い合わせのうえ是非ご来場くださいますようご案内申し上げます。              敬具

１．出展ラインナップ
　　�@汎用、コンパクト 液/紛体３方・４方シール充填包装機｢ERL-1301P RIPE ライプ｣
　　　※イージーピール性と完全包装を共存させた包装形態 ｢Eパック｣の発展形「隔壁破壊小袋包装袋」と
　　　　「実用性に優れたＲカット装置」をドッキングさせました。
　　�A汎用、低価格 液･粘体 ３方／４方シール充填包装機 ｢TCL-1000｣
　　　※精度の高いサーボ式間欠ポンプを搭載しました。
　　�C汎用、低価格 粉末・顆粒１列スティック充填包装機 ｢KCS-050｣

２．会期：平成２１年６月９日（火）〜１２日（金）  午前１０時〜午後５時

３．会場：「東京ビッグサイト」  （下記の国際食品工業展公式サイトに交通アクセスが掲載されております）

４．小間番号：東５ホール　Ｅ５ｇ−２５ 

５．２００９国際食品工業展（FOOMA JAPAN）公式サイト
　     http://www.foomajapan.jp/index.html