お客様各位

『2009日本国際包装機械展(JAPAN PACK 2009)』出展のご案内

拝啓 初秋の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
さて、この度10月20日(火)より「東京ビッグサイト」で開催されます『2009日本国際包装機械展(JAPAN PACK)』に参加、出展いたします。
ご多忙の折りとは存じますが、皆様お誘い合わせのうえ是非ご来場くださいますようご案内申し上げます。              敬具

1.出展ラインナップ
  @メンテナンス性・コンパクト性に優れた、多列式汎用型液体・粘体自動充填包装機「ERL-1301P型:ライプ」
   ※コマックユニラインとして、充填・加熱処理・冷却処理・除水処理し、その後工程で
    新商品である「ダイロールカット装置」により3方シールの折り側2ヶ所をRカットし
    製品同士の突き刺し漏れを防止する画期的なラインシステムです。
  A汎用、低価格 粉末・顆粒1列スティック充填包装機 「KCS-050」
  Bイージーピール性と完全包装を共存させた包装形態 「Eパック」の発展形
   隔壁破壊小袋包装袋形態「パッチンパック」

2.会期:平成21年10月20日(火)〜23日(金)  10時〜17時

3.会場:「東京ビッグサイト」  (下記の国際食品工業展公式サイトに交通アクセスが掲載されております)

4.小間番号:東2ホール 2C01 

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