お客様各位

『2011日本国際包装機械展(JAPAN PACK 2011)』出展のご案内

拝啓 初秋の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
さて、この度10月18日(火)より「東京ビッグサイト」で開催されます『2011日本国際包装機械展(JAPAN PACK)』に参加、出展いたします。
ご多忙の折りとは存じますが、皆様お誘い合わせのうえ是非ご来場くださいますようご案内申し上げます。              敬具

1.出展ラインナップ
  @メンテナンス性・コンパクト性に優れた、多列式汎用型液体・粘体自動充填包装機「ERL-1301:ライプ」
   ・高速充填対応タイプをご案内致します。

  A汎用、低価格 粉末・顆粒1列スティック充填包装機 「KCS-050」
   ・Rカット装置を装備し、包装袋の安全性をご提案致します。

  B1列式の熱ロール方式連続駆動による縦型ピロー充填包装機「TCL-314」
   ・新たなスタイルで取り扱いの簡便さをご提案致します。

2.会期:平成23年10月18日(火)〜21日(金) 4日間

3.開催時間:10時〜17時

4.会場:「東京ビッグサイト」  (下記の日本国際包装機械展公式サイトに交通アクセスが掲載されております)

5.小間番号:東2ホール B2−101 

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