お客様各位

『2013日本国際包装機械展(JAPAN PACK 2013)』出展のご案内

拝啓 初秋の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
さて、この度10月15日(火)より「東京ビッグサイト」で開催されます『2013日本国際包装機械展(JAPAN PACK)』に参加、出展いたします。
ご多忙の折りとは存じますが、皆様お誘い合わせのうえ是非ご来場くださいますようご案内申し上げます。    敬具

1.出展ラインナップ
  a.メンテナンス性・コンパクト性に優れた、多列式汎用型液体・粘体自動充填包装機「ERL-1301:ライプ」
    カートリッジ式熱シールバーをご提案します。
 
  b.汎用、低価格な液体/粘体3包自動充填包装機を新たにモデルチェンジし、「新型TCL-1001型」として
    生産性向上や取り扱いの簡便さをご案内します。
 
  c.1列式の熱ロール方式連続駆動による縦型ピロー充填包装機「TCL-314」
    新たなスタイルで取り扱いの簡便さをご提案致します。
 
  d.充填包装機のアウトラインで、コーナーカットを行うシステムを提案します。
 
  e.簡易開封製包装袋「イーパック」2室分離隔壁破壊包装袋「パッチンパック」事例展示をいたします。
 

2.会期:平成25年10月15日(火)〜18日(金) 4日間

3.開催時間:10時〜17時

4.会場:「東京ビッグサイト」(下記の日本国際包装機械展公式サイトに交通アクセスが掲載されております)

5.小間番号:東4ホール A4−339

6.2013日本国際包装機械展(JAPAN PACK)公式サイト http://www.japanpack.jp/
              

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